只有DUV，能有商業價值，能商品化的民用晶片，就5nm。
但說幾nm其實意義有限。現在說的Xnm，都是等效的製程節點名稱，不是實際閘極長度，就
晶片單位面積上電晶體數量，等效幾nm。
電晶體有長、寬、高，三維尺寸各少一點，晶片上單位面積電晶體數量，就會大幅增加。而
有時工藝上進步，電晶體的耗電也會減少，這樣晶片發熱少，頻率可增加，也能號稱等效增
加。
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這篇文章第一張圖，比較英特爾、台積電兩家公司，各製程節點電晶體大小，可以發現，英
特爾10nm電晶體，和台積電7nm電晶體，大小差不多，也就是這2個製程晶片單位面積電晶體
數量差不多，兩製程等效。
當然，以手機晶片來說，也有人直接點，用軟體跑分來等效。
所以，就有人拿跑分比較，說華為2024年初用DUV做出來的7nm麒麟9010，就等效台積電2020
年幫華為代工的，第一代5nm製程麒麟9000。
講白一點，幾nm有差，但真正影響晶片效能的因素，製程幾nm，只是因素之一，並非決定性
因素。
※ 引述 《didi0909 (asabulu)》 之銘言：
: 各位 製成強國 大台灣國科技島民好
: 想問一下專業的
: 就是啊 今天如果GG
: 手上也只有DUV而已
: 這樣GG最多能做到幾奈米呢？
: