如果學校教的沒用到就算了
更幹的是教科書上寫的看似有用，結果實際上是在誤導你
我碩士班時修了一門 "半導體製程技術導論" 的課
最後被當了，不過沒差啦！
因為整本書大部分在講晶圓代工的製程
我畢業後第一份工作只會用到其中一章在講矽晶圓材料製程的部分
我印象很深刻
有一節在講矽晶圓材料的CMP(拋光、化學機械研磨)
讀完之後的印象就是：
矽晶圓材料CMP沒什麼嘛！就表面修一修而已
材料的型狀、機械性質之類blabla的，前面的製程都搞定了
然後我畢業後第一份工作就是做矽晶圓材料CMP的製程工程師
感想就是：幹你娘咧！
只做了一年半就受不了裸辭了
從此以後人生失敗，那又是另一個故事了
再補個幹！

可以來photo 你會多很多幹

我知道做晶圓代工或DRAM之類的photo很賽 但矽晶圓材料好像沒有photo這道製程 至少我做過的那一間沒有 我那間公司最賽的製程就是CMP不過我也覺得我很草莓就是了QQ矽晶圓材料的製程比較單純一點 大致上就是：長晶>晶棒加工>切片>倒角>研磨(lapping)>蝕刻>晶背加工(選配)>倒角拋光(選配)>拋光(CMP)>PIA清洗>RCA清洗已經離職快10年了 可能順序有些錯誤 但大致上比什麼晶圓代工之類的簡易很多

哦你是在講晶圓上游做多晶單晶的原料嗎

是啊