美國其實真正想打壓的是高階晶片設計能力。目標就是海思設計的麟麟晶片。

其實海思早就有5nm手機晶片的設計能力。這是設計過麒麟9000晶片。

這也是華為手機是中國獲利能力最高的手機的原因！

這次麒麟9000s 大概是7nm，不見得是用國產EDA。

再者，華為5G設備市占率確有下滑，有越來越多國家拒絕華為5G設備。5G專利費大概也收不
到了吧！

另外就是高階晶片的制造能力，只要中國造不出高階DUV和EUV曝光機，中國還是被限制的！


至於華為倒不倒不是美國的重點吧！