CPU提升有限，沒有賣點硬塞賣點，爲了GPU提升塞了更多晶體管
3nm能效比爆升沒有出現，就是現在這個屌樣了，成爲暖手爐
一個手機，塞百億晶體管，有病
就像M1 M2，晶體管多，特定功能專一電路支撐，視頻剪輯、編譯代碼特定場景速度奇快
但是沒有特定優化的通用場景經常性能又渣到你害怕
蘋果攝像頭進灰成了常態，咖喱味的手機快要和三星CPU的ip6一樣人人嫌棄了
ip15已經破發，IP PM也只溢價一兩百塊
蘋果的信號輻射也幾十倍於其他品牌，基帶芯片爛到匪夷所思
還不承認蘋果翻車的人，只能以信仰和完全不懂解釋
這就是最不樂觀的局面，高製程高成本產品發生重大失誤，光環褪去，信心崩塌，
高通采納GG 3nm的心都涼了一半
給華爲更多宣傳口實，這是歷史性的一年，等明年N3E出來，即便終於絕頂優秀，也許黃瓜菜都涼了
※ 引述《KINMENKING (亂世狂刀)》之銘言：
: https://tinyurl.com/mpcpcet5
: 4奈米晶片的A16(I14 PRO MAX) 正面40.6度、背面42.4度
: 跟A16同樣晶片的I15標準版 正面38.8度、背面39.5度
: 3奈米晶片的A17(I15 PRO MAX) 正面46.8度、背面48.6度。I15 PRO 更是高達50度
: 蘋果確實在15代手機有加強散熱，但是A17晶片....就像三星5奈米的S888 噴火龍
: 台積電 也卡在物理極限了，面對中國量產7奈米晶片(效能相當三星5奈米)
: 晶片業 接下來「血流成河」就是必然的事情了
: 昨日三星、今日台積電，美國會急者大補貼 INTEL 研發高階晶片，不是沒有原因的