[討論] 中國喪失高階晶片設計能力

作者: fordmvp (無名氏)   2024-05-18 19:58:21
中國華為海思在五年前利用台積電的制程,設計的麒麟9000晶片

就已經是7奈米晶片了。

到了現在,華為海思還是只能設計7奈米晶片。

蘋果、高通、聯發科已經能夠設計3奈米晶片了!

華為手機巔峰時期曾全球賣2.4億支手機,現在只能在中國國內賣,頂多幾千萬支。

最多就全盛時期的1/4左右而已。

當年全球銷售量已經超越蘋果,直逼三星。

當然利潤蘋果還是遙遙領先。三星到目前為止都還輸蘋果很多,雖然銷售量一直超越蘋果。


三星一直在中國銷售很差,完全不靠中國市場。靠全球其他市場賣到全球第一,也算是很厲
害。

中國其他小米、oppo 和vivo 手機要買高通、聯發科晶片,利潤很低。

中國之前手機利潤最高的一直是華為,因為華為海思可以自己設計晶片,利潤率和三星差不
多,雖然還是比不過蘋果!

中國目前看來曝光機還是很難突破,連高階DUV曝光機都無法量產,要向ASML 大量購買。

更不要講EUV曝光機,現在ASML連第二代EUV曝光機都做出來了!

看來曝光機還會制約中國很久。

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