※ 引述《abcd5566 (塔綠班都垃圾)》之銘言：
: 現在華為已經要進入3奈米了
: https://www.youtube.com/watch?v=fFATz2cINWY
: 林郁方表示 華為就是能創造奇蹟 彎道超車
: 如今中國又準備跟台灣斷ECFA
: 中國半導體我看再沒幾年就要超越台灣了
: 習近平勢如破竹 美國接下來該怎辦
: 現在美國製造成本是中國的3倍
: 但是產品卻沒比中國好
不好意思啊 這個領域我不是很懂
話說中國目前手上應該只有ASML的DUV吧
DUV目前被認為四重曝光到5nm是極限 而且解析度只能到7nm
所以以理想上的物理學要怎樣讓DUV在有良率考量下弄到3nm
還是硬上 把曝光次數再增加 然後不管成本以die buy的方式買晶片