我要學國蔥，在這裡大膽的說，中芯5nm根本只是大內宣的口號
沒辦法實際線上大量生產，只能少量亂做
多重曝光做出來線路有多醜就多醜
人家一次曝光一個光罩，你要用四個
做出來的晶圓還不見得能用，說不定良率只有10%都算高
所以之前連7nm都要找白手套跟台積電買
畢竟功耗差別就是穩穩地跟你多重曝光爛貨不一樣
很大的可能，華為現在手機還是用庫存的台積電7nm晶片
因為中芯的7nm不管是效能還是散熱，一樣都被台積電屌打
所以華為手機一定是散熱有多滿用多滿
整台手機塞滿散熱，用沒多久就黑屏
晶片不是你做到幾奈米就效能一樣
不然當初台積電怎麼一個彎道超車三星的
一樣的規格，硬是比你效能更好
至於其他什麼EUVDUV就別幻想了
不是很難，是根本不可能
半導體是集全球各國的頂尖技術合而為一
台積電是製成研發
現在華為手機最大的功能，就是泡麵的時候拿來蓋住碗，特別好吃
※ 引述《fordmvp (無名氏)》之銘言：
: 華為mate70仍使用7nm晶片，表示中芯國際生產5nm晶片仍有困難！
: 這代表中國用DUV曝光機製作5nm晶片仍很難，至少良率慘不忍賭。
: 這也代表中芯國際在先進制程將進一步被台積電拉開差距！
: 除非中國能突破EUV曝光機。但目前看起來還很難！這也代表美國的制裁發揮效果了！
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