https://www.cna.com.tw/news/aopl/202208090359.aspx
拜登將簽署晶片法案 提高對中國競爭力
2022/8/9 20:06
（中央社華盛頓9日綜合外電報導）美國總統拜登今天將簽署晶片法案，為美國半導體生
產和研究提供527億美元補貼，促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。
路透社報導，白宮鼓勵晶片公司進行投資，儘管目前還不清楚美國商務部何時將制定審查
獎勵條例，以及批准計畫需要多長的時間。
白宮表示，美光（Micron）、英特爾（Intel）、洛克希德馬丁（Lockheed Martin）、惠
普（HP）和超微公司（Advanced Micro Devices）執行長將出席今天美國東部時間上午10
時（台灣時間晚間10時）舉行的簽署儀式，內閣官員、汽車業和工會領袖也將出席，其中
包括美國聯合汽車工會（United Auto Workers）主席柯瑞（Ray Curry）。
其他出席者還包括賓夕法尼亞州和伊利諾州州長，底特律、克里夫蘭和鹽湖城市長，以及
議員。
白宮表示，晶片法案過關帶動新晶片投資案。白宮也指出，高通（Qualcomm）昨天已同意
向格羅方德（ GlobalFoundries）紐約廠再採購42億美元晶片，截至2028年承諾採購總額
達到74億美元。
白宮也表示，美光宣布在記憶體晶片製造方面投資400億美元，這將使美國市占率從2%提
高到10%。
這項立法的目的在緩解晶片短缺問題。晶片持續短缺已對從汽車、武器、洗衣機到電玩等
造成衝擊，數以千計的汽車和卡車仍停在密西根的東南部等待晶片。
這是美國政府對產業政策罕見的重大嘗試，法案還包括提供晶片廠25%投資稅抵免，預估
價值240億美元。（譯者：陳昱婷/核稿：劉淑琴）1110809