標題:中企到馬來西亞組裝晶片 規避美國制裁
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中央廣播電臺
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2021年10月15日，馬來西亞怡保，一名工人在晶片包裝公司Unisem (M) Berhad工廠檢查
半導體晶片。(路透社/達志影像)
消息人士指出，越來越多中國半導體設計公司為避開美國擴大制裁中國晶片產業的風險，
正在利用馬來西亞公司組裝部分晶片。
路透社引述3名知情人士報導，這些中企要求馬來西亞晶片封裝公司組裝圖形處理器（GPU
）。
他們表示，這些要求僅涉及組裝，不違反美國的任何限制，也不涉及晶圓製造。兩名知情
人士補充說，一些合約已經達成。
知情人士以保密協議為由拒絕透露這些公司的名稱，也要求報導不具名引述他們的話。
美國為限制中國取得可推動人工智慧突破，或為超級電腦和軍事應用提供動力的GPU，對
這些晶片的銷售及先進晶片製造設備施加更多限制。
分析師表示，受到制裁影響，加上人工智慧榮景刺激需求，中國規模較小的半導體設計公
司正努力在國內取得足夠的先進封裝服務。
兩名人士表示，一些中國公司對先進晶片封裝服務感興趣。
這兩人補充說，儘管不受美國出口限制，該領域可能需要先進技術，這些公司擔心有天可
能成為對中國出口限制的目標。
隨著中國晶片公司在中國境外實現組裝需求多元化，馬來西亞作為半導體供應鏈的主要樞
紐，被認為有能力抓住更多業務。
消息人士表示，中國華天科技旗下Unisem和其他馬來西亞晶片封裝公司的業務以及來自中
國客戶的詢問都有所增加。
上述消息人士指出，中國晶片設計公司也將馬來西亞視為不錯的選擇，因為大馬與中國關
係良好、價格低廉、擁有經驗豐富的勞動力和先進的設備。
美國商務部沒有回應記者詢問。
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