標題:美對中防堵再強化 對岸半導體扶植力道趨增強
新聞來源:iKow科技產業資訊室
https://bit.ly/3VJGBXi
原文:
有鑑於中國依舊未放棄先進製程的發展，況且對岸也在Chiplet、化合物半導體、矽光子
等進行布局，引發美國再次收緊對於中國的半導體管制並進行漏洞填補，如針對中國的先
進製程/高性能運算等技術進行新的限制、出口管制清單的擴大、擬將長鑫存儲列入實體
名單，或是美國放慢核發給Nvidia和AMD等晶片業者大量出口AI晶片到中東地區的許可證
，甚至美方擬將GAA技術與HBM產品列入出口管制清單中，再次限制中國晶片發展，另一方
面美國政府也積極要求日本/荷蘭/德國/南韓等加強出口到中國的半導體技術加強管制；
而為填補先前出口管制的漏洞，並限制中國本土晶片能力的發展，美國向荷蘭、德國、韓
國、日本等盟友施壓而要求進一步收緊對中國的出口限制，其所代表的是此些國家在半導
體設備及材料、記憶體等環節位居全球供應的主宰地位。
美國將加大對於中國半導體的管制與力道，且美國敦促盟友德國、荷蘭、南韓和日本加入
管制中國取得半導體技術的政策，堵住限制中方半導體技術的漏洞，目標是減緩中國在晶
片製造和人工智慧系統開發的進展
近年來美國對於中國所祭出的半導體相關管制政策，包括擴大外資審查、出口管制規範擴
大、擴充制裁實體清單、納入禁止投資名單、加強防堵政策，顯然美國對於中國半導體從
上游到下游的合圍打擊之勢逐步成形。不過因中國仍未放棄推進至先進製程，況且先前華
為與中芯國際合作，使中國觸及7奈米製程的量產，美國將加大對於中國半導體的管制與
力道，例如美國正考慮對晶片製造商長鑫存儲多家中國科技公司實施制裁，進一步限制中
國先進半導體發展，甚至美國供應業者被禁止向列入清單上的業者銷售某些先進產品、設
備和零件，除非先獲得商務部的特別許可，且美國敦促盟友德國、荷蘭、南韓和日本加入
管制中國取得半導體技術的政策，堵住限制中方半導體技術的漏洞，目標是減緩中國在晶
片製造和人工智慧系統開發的進展。
有鑑於短期內美中對抗情勢難以緩和，且僅會更加激烈，故面對美國對中國防堵再強化，
對岸半導體扶植力道將趨於增強，此從集成電路大基金第三期即將推出可窺知
由於美國陸續更新晶片和半導體設備出口禁令，針對中國的先進製程、高性能運算等技術
進行新的限制，即高階運算晶片出口限制、半導體製造設備出口限制進一步細化且查漏補
缺、新增實體清單等，並期望再次聯合盟友共同抗中，顯然短期內美中對抗情勢難以緩和
，且僅會更加激烈，故面對美國對中國防堵再強化，對岸半導體扶植力道將趨於增強。其
中以集成電路大基金而言，繼第一期來到1,387億元人民幣(著重設計、加工、封測等環節
)、第二期為2,000億元人民幣(投資焦點逐步向設備與材料等上游端轉移)之後，第三期設
定將投入3,440億元人民幣(朝向突破美國及其盟國封鎖，加速開發半導體尖端技術，如晶
片製造設備等)，該基金將直接支持當地公司，並資助三到四個子基金，使交易來源和投
資策略呈現多樣化，也就是說第三期大基金支持頂尖技術開發，提升中國半導體自給自足
能力，來突破美國出口限制措施。
2024年美中科技戰依舊將持續限縮中國半導體業的發展，預計短期內對岸將先以成熟製程
、中低階晶片為發展主力，此部分則需留意紅色供應鏈對於全球市場所帶來的削價競爭影
響，至於中國在先進製程或高階晶片也仍會試圖尋找突破點來朝向自主可控的方向邁進，
不過預計2024年尚難有較為顯著的進展。