標題:汽車半導體於2027年將成長至883億美元市場價值
新聞來源:iKnow科技產業資訊室
原文網址:https://bit.ly/3S3PPeK
原文:
隨著汽車產業朝向數位化、智慧化方向發展，IDC預計全球汽車半導體市場將出現前所未
有的成長。 IDC預測，隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)、電動車(EV) 和汽車的普及，對高
性能運算(HPC) 晶片、影像處理單元(IPU)、雷達晶片和雷射雷達感測器等半導體的需求
將不斷增加。
IDC預計2024年汽車半導體市場價值為718億美元，至2027年將成長至883億美元。從全球
範圍來看，各國政府對新能源汽車的排放限制和支持政策進一步刺激了電動車和混合動力
車的市場需求。特別是在中國、歐洲和北美，嚴格的環境標準和政策支援正在推動該領域
的快速發展。
汽車半導體技術對於多種應用至關重要。自動駕駛中的高性能晶片透過感測器、攝影機和
雷達的先進數據處理實現即時感知和決策。在智慧駕駛艙中，半導體為高解析度顯示器、
語音辨識和觸控螢幕介面提供動力，從而提高舒適度和互動性。對於動力系統，其管理電
動車和混合動力車的馬達控制和能源效率。此外，半導體透過支援ADAS和穩定性控制來增
強底盤和車身系統的安全性和控制。這些進步提高了車輛性能和使用者體驗，並推動了半
導體市場的顯著成長。
IDC預測，到2027年，汽車半導體市場將呈現顯著成長趨勢。在自動駕駛、ADAS 和車輛功
能進步的推動下，邏輯晶片、記憶體晶片、微處理器、類比晶片、光電裝置、離散元件和
感測器將共同推動收入大幅成長。
其中，到2027年，邏輯晶片的營收將超過80億美元。至於記憶體晶片營收將超過70億美元
。記憶體晶片正在迅速擴展其容量，以容納更多的原始程式碼、地圖資料、媒體內容和日
誌資訊。同時，採用PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)和
UFS(Universal Flash Storage)等高速介面技術正成為促進即時資料處理和即時回饋的流
行趨勢。
在微處理器，預計到2027 年營收將超過150億美元。大量數據並執行複雜的演算法。現有
的汽車MCU和MPU正在整合更多功能。此外，愈來愈多的MCU和MPU專為特定汽車應用而客製
化，例如：電動車中的電池管理系統或自動駕駛的視覺處理。
在類比晶片，到 2027年營收將超過170億美元。感測器領域的收入將超過90億美元。光電
裝置市場規模將超過80億美元。離散元件的營收將超過110億美元。例如：由碳化矽(SiC)
和氮化鎵(GaN)等寬帶隙半導體材料製成的離散元件由於其卓越的效率和耐高溫性而愈來
愈受歡迎。
總之，汽車晶片正在向高性能、高整合度和高可靠性方向發展，以滿足汽車產業不斷升級
的複雜性和技術要求，持續的技術創新將加速這一發展。
心得:
隨著汽車產業向數位化和智慧化轉型，IDC預測全球汽車半導體市場將迎來前所未有的成
長。未來幾年，隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)、電動車(EV)和智能汽車的普及，對高性能
運算(HPC)、影像處理單元(IPU)、雷達和雷射雷達感測器等半導體的需求將大幅增加。各
國政府對新能源汽車的政策支持進一步推動市場擴展，特別是在中國、歐洲和北美。這些
技術的進步不僅提升了車輛性能和使用體驗，也驅動著半導體市場的快速發展。