我想要請教有關DRAM產業與一些基本知識
我在網路找不太到 較新的 DRAM基本相關知識
以下有幾各問題想要請教各位:
Q1.就我所知一個完整的IC要透過 IC設計、製造、封裝、測試等各別廠商來分工合作
不知 DRAM 是不是也像 IC產業 一樣分工模式分為
設計、製造、封裝、測試等各別廠商來分工合作?
還是說一家公司 從設計到成品全包??
Q2.在一些文章中看到大部分 DRAM 廠都以IDM(整合元件製造廠)居多(如:Samsung,Micron)
為何DRAM是IDM為居多? 為什麼DRAM 沒有像IC產業分工的方式合作?
Q3. 最近看到新聞說台灣DRAM公司很慘(如:茂德)，不知台灣DRAM慘得原因何在??
台灣只有製造能力，無技術能力?? 是因為台灣大多的技術來源都從國外引進??
ps:Q1 & Q2 的問題有點像
謝謝大家的指教與回答。