一﹑年齡/性別 (選填)：26/男
二﹑地點(必填)：台南
三﹑學經歷：大學畢,資訊背景出身
個性為內斂沉穩,喜愛邏輯思考
抗壓與適應力良好,學習力佳
前份工作年資為1.6y
半導體組立工程師 ,機台專案承接
非本科系出身,半年即可獨立作業
工作內容:機台組立和配管+配線,調機,連線測試及電路查修,管路測漏,基本手工具應用,
機械零件材料認識與應用
公司為半導體自動化設備研發與製造及產品售後服務
主要職務內容與範疇
1.機台專案承接和組裝生產
2.材清Bom表開立，交由採購發包
3.依照電路圖與機構3D視圖組裝並回報設計不良及改善，與RD溝通協調以解決各種問題
4.訂定組立sop並指導線上人員，產線管理
5.生產排程設立，協助出貨相關事宜
6.電盤發包協助電控與廠商溝通協調
7.追蹤專案料件到料情形並掌握交期
8.機台設備調機與測試，人機、PLC、GUI程式安裝，調整參數以符合售服與客戶規格
9.I/O點檢，測試管路漏氣，線路修改與查修及 故障排除 trouble shooting和品質管控1
0.使用游標卡尺檢驗物料，NG品退件重工
11.每日工作安排與檢視進度達成度
四﹑求職工作(必填)：(標題亦須註明"工作內容(可填不拘)"及"性質(正/兼職/工讀)")
正職:電控人員,組立人員,品檢人員
or常日班 週休工作
產業:科技or傳產or其他
五﹑可工作日期(必填)：即日起
六﹑希望待遇(必填)：不拘