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加工處將投資27億自建高軟二期A坵塊 B和C坵塊明年再招開發商
3.媒體資訊(媒體來源與作者)、日期:
17:36 2021/11/23 工商 顏瑞田／高雄報導
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總面積約2.45公頃的高雄軟體園區二期，經濟部加工處將斥資27億元自建A坵塊，打頭陣
吸引5G AIoT產業進駐，至於B坵塊和C坵塊基地，則預定明年公開招標開發商，一起建構
「高軟二期」成為高雄亞灣的5G AIoT聚落。
經濟部加工出口區管理處（加工處）啟動高軟二期開發計畫，為了掌握企業投資需求，由
北至南巡迴舉辦招商座談會，在台北、台中之後，加工處23日攜手財團法人資訊工業策進
會，舉辦今年度最終場的高軟二期招商座談會，由加工處三組組長游淑惠主持。
一等一科技總經理梁家彰、領導力科技執行長林佩樺、東元電機、街口電子支付、加雲聯
網公司、英特內軟體公司、杰倫智能科技公司、以及智慧高軟加速器等企業代表與會。
因公北上的加工處長楊伯耕，23日透過影片表示，為了推動亞洲新灣區成為台灣發展5G A
IoT產業據點，政府陸續投入百億資源挹注，支持國內產業技術創新與佈局。
楊伯耕指出，高雄軟體園區二期，正位於亞灣蛋黃區，高軟一期已形成資訊軟體、?位內
容及智慧應用等重點產業群聚，高軟二期則提供5G AIoT研發、測試、應用發展的場域，
是南台灣重要科技產業聚落，園區生活機能優異，交通便捷，南部學校人才資源豐沛，將
是未來企業進駐高雄的首選。
加工處三組組長游淑惠表示，中央從今年開始，5年補助100億元，就是要打造亞灣成為全
國5G AIoT最大的試驗場域，高軟二期將鎖定5G AIoT相關產業、電子電信研發產業、資訊
軟體產業、以及數位內容產業等，招商進駐。
她說，加工處將與資策會等單位，為進駐企業，一起爭取中央和地方的經費補助、和設廠
優惠等，產官學共同打造高軟二期成為5G AIoT產業聚落。
加工處指出，面積共約2.45公頃的「高軟二期」，共分A、B、C等3坵塊，接近港邊的A坵
塊，經濟部加工處將打頭陣，投資27億元自建，規劃11樓的建築，可望在明年動土，預估
2025年完工。
至於B坵塊和C坵塊基地，預定明年公開招標，引進民間開發商，共同打造5G AIoT產業聚
落，加工處說，高軟二期基地的容積率490％，B坵塊和C坵塊基地可興建的樓層高度和樓
地板面積，都比A坵塊多，因此，2者的投資金額將逾60億元。