欲貸款金額：50-60萬
還款年限：5年
貸款用途：理財
工作性質：半導體封裝設備工程師
年資：14年（現職6年）
年收入：約60萬
貸款：無貸款
信用卡：中信、星展（全額繳清）
薪轉銀行：中國信託
所在地：桃園
麻煩來信請回覆以下資訊
1.銀行與方案名稱
2.開辦費用
3.利率(需要固定式) (利率<2.88%在來信,謝謝！)
4.總費用（設定費手續費等）
5.提前攤還相關規定