地點：青埔（門牌中壢區）
屋型：新古屋
屋齡：1.6年
坪數：約34坪+1個B3平面車位
房價：1050萬
用途：自住
預計貸款期限：30年
預計貸款成數：8-9成
希望貸款利率：一段式利率1.31%或以下
希望還款條件: 可提前還款，可大額還款，無違約條款
希望開辦費用: 希望能減免，若有其餘費用請一併說明
[貸款人資訊]
年齡：28歲男
職業：工程師（年資約3年）
個人年收入：約130萬
薪轉：台新銀行
信用卡：台新/玉山/兆豐
現況：就學貸款約20萬
煩請用站內信提供房貸資訊:
1.利率、貸款成數、銀行名稱
2.一段式為主
3.綁約期數
4.提早還款無違約金，或幾年內還款無違約金，有無大額還款限制
5.鑑價、帳管、開辦、徵信、手續、設定及其他辦理相關費用
6.是否需與其他優惠方案合併使用
7.試算月清償金額(年平均攤還)
8.申辦流程及時間
9.寬限期