1.貸款金額：150
2.還款年限：7年
3.貸款用途：債務整合
4.職業：半導體設備工程師
5.年資：7年
6.年薪：70萬以上未細算
7.信用卡：中信 富邦 玉山 未延遲繳款
8.其他貸款：中信兩筆100萬、55萬、紓困貸款10萬，目前剩餘133萬，目前皆可大額還款
9.地點：中壢
麻煩來信回覆以下資訊：
1.銀行與方案
2.總費用率(包含開辦費/設定費/手續費/查詢費/其他相關費用)
3. 利率計算方式: 一段式優先，越低越好
4. 每期應繳金額
5. 提前清償違約金與期限等相關規定(綁約期限、需可提前還款)
6. 到期總攤還金額
7. 每月還款方式