地點：桃園市中壢區青埔(中壢門牌)
屋型：電梯大樓3房
屋齡：0年(預計111年中交屋)
坪數：約29.21坪+2個B1車位
房價：1160萬元
用途：自住
預計貸款期限：25~30年
預計貸款成數：8~8.5成
希望還款利率：一段式利率1.31%或以下
希望還款條件：可提前還款、可大額還款、無違約條款
希望開辦費用：較優惠即可，其餘費用請一併說明
[貸款人資訊]
年齡：31歲男
職業：工程師
個人年收入：約90萬
薪轉：土地銀行
信用卡：台新、玉山
現況：無負債或貸款
煩請提供房貸資訊:
1.利率、貸款成數、銀行名稱
2.一段式為主
3.綁約期數
4.提早還款無違約金，或幾年內還款無違約金，有無大額還款限制
5.鑑價、帳管、開辦、徵信、手續、設定及其他辦理相關費用
6.是否需與其他優惠方案合併使用
7.試算月清償金額(年平均攤還)
8.申辦流程及時間
9.寬限期
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