1. 欲貸金額：200萬
2. 還款期限：5至7年
3. 貸款用途：投資
4. 職業：上市公司半導體工程師
5. 年收入：約230萬
6. 年資：約8年
7. 信用卡：多張（每月全額繳清）
8. 其餘貸款：房貸（富邦1.72%）剩800萬
9. 薪轉：中信
10.所在地：台北
11.利率：希望2%以下，越低越好
**煩請來信請回覆以下資訊**
1.銀行與方案名稱
2.年化總費用APR(包含開辦費/設定費/手續費/查詢費/其他相關費用)
3.一段式最低利率
4.最短綁約時間及提前償還規定
5.每月償還本金及利息試算