【房屋資訊】
1.地點：台南安定區
2.屋齡：1.5年
3.權狀坪數：約30坪（含1汽.2機車位）
4.房屋類型：華廈
5.貸款目的：投資理財
6.剩餘貸款：約400萬
7.預計增貸：200萬
8.預計貸款期限：40年優先、30年
9希望貸款利率：一段式，低於2.16%
10.其他：請說明是否可提早還款，及相關規費
【貸款人資訊】
職業：半導體工程師(百大企業)
個人年收入：約230萬
薪轉：中國信託
現況：房貸
來信請提供以下資訊：
1. 方案名稱＋可貸款金額
2. 開辦費用或手續費
3. 利率
4. 總費用（鑑價費、設定費、手續費或其它相關費用）
5. 提前清償違約金與期限等相關規定（綁約期限、提前還款違約、寬限期限）
6. 試算每月清償金額，以及到期總攤還金額
7. 是否需與其他優惠方案合併使用
8. 申辦流程及時間