[房屋資訊]
1.地點：新北市頂埔科技路
2.屋齡：0年(預售)，預計113年12月發照，預計交屋114年1月
3.權狀坪數: 23.85坪房
4.房屋類型：電梯華廈(3F/12F)
5.貸款用途：自住
6.預估房價：1062萬
7.希望貸款成數：7成，越高越好
8.希望貸款年限：30
9.希望貸款利率：依照金融單位
10.希望開辦費用：愈低愈好
[貸款人資訊]
1.年齡：39
2.職業：工程師
3.年收：約150萬(年收入，含三節獎金)
4.薪轉：中國信託
5.其他貸款：無
6.補充說明:名下已有一房，但已清完無貸款