1.欲貸金額：250-300萬
2.還款期限：10年為佳，7年以上
3.貸款用途：借新還舊、投資理財
4.職業：半導體製造業工程師
5.年收入：約150萬
6.現工作年資 : 4年
7.信用卡 : 台新、中信、聯邦、玉山、富邦、星展、永豐（2024年底剛申辦審核中）
8.其他貸款：信貸（台新）、房貸+增貸（中信）
9.薪轉：中國信託
10.所在地：台灣
麻煩來信提供以下資訊：
1. 銀行和方案
2. 總費用(包含開辦費及其他相關費用)
3. 利率，一段式，2.25%以下
4. 綁約時間及提前償還規定及利率
5. 每月繳款金額/總繳款金額
6. 申請文件
7. 可線上申請為佳