Re: [硬體] mbp 13” 2020要來了

作者: pig (歡迎加入豬頭黨)   2020-05-05 14:48:15
※ 引述《cevs (cevs)》之銘言:
: → cevs: A "Pro" laptop without dedicated GPU 05/04 20:45
: 推 timewaits: 應該說都掛Pro了 卻還用內顯 有點對不起Pro的稱號 05/04 21:15
: → timewaits: 專業用戶卻感覺跟Air拉不開一定距離的性能 05/04 21:15
其實叫 Pro 的低階或小台筆電用內顯還蠻常見的 (商務)
HP Probook 430 G7
ASUS PRO P1440UA
叫 Gaming 的才一定會搭獨顯 (電競)
: → timewaits: 我沒說要換Pro的散熱跟CPU啊 我只是想說幹嘛拔熱管 前 05/04 22:20
: → timewaits: 代也有熱管 現在沒熱管 換好的CPU/GPU也沒用 本來就該 05/04 22:20
: → timewaits: 有產品區隔 只是為了讓另一個產品看起來更好而限制原 05/04 22:20
: → timewaits: 本該有的性能 我是覺得不能苟同啦呵呵 05/04 22:20
https://www.ifixit.com/News/36480/theres-something-new-in-the-macbook-air
with a few notable differences: a larger heatsink over the new processor
我不確定你指的熱管是哪一塊,不過 2018 2020 的 MBA
看起來 CPU 都只有散熱片而已,沒看到有上熱導管,
而且 2020 的 MBA 散熱片還比較大些
當然加強散熱 CPU 的效能一定會更好啦,但是相對就沒辦法做輕薄了,
現在筆電 CPU 很多都可以調 TDP ,就是要讓筆電廠可以配合尺寸續航
等去調整搭配,不是說 TDP 能開多大就一定要開最大才是好
不然來上個水冷如何?
https://www.asus.com/tw/Laptops/ROG-GX700VO/
: → edward97112: 怎麼最低階的還在ddr3 air都全升級ddr4了 05/04 22:41
: → weilun1205: 最低階的是八代 Apple目前八代都配DDR3 05/04 22:48
: 噓 deray: 辣雞產品 05/05 13:22
NotebookCheck.net 報導裡的這段下的好
"There is no 14.1-inch display though or any Ryzen 4000 Renoir processor
options. Surprisingly, there are two quad-core 8th-generation Coffee Lake
processors and two new 28 W Ice Lake processors from which to choose."
作者: andy5656 (andyandy)   2020-05-05 14:56:00
但是MBA也沒有輕薄到哪 散熱這麼爛是刻意的吧 想做一定做的出來
作者: whatar (useeseeu)   2020-05-05 15:23:00
air那種銅管不接到cpu這麼天才的設計也只有apple做得出來
作者: onnie (onnie)   2020-05-05 15:33:00
銅管加了又沒多粗,為了做市場區隔不加比較合理
作者: timewaits (0.0)   2020-05-05 16:19:00
我說的熱管是17Air之前的 就是銀色螢幕那時候的雖然確實17以前的Air沒像18後的這麼小台及輕薄
作者: maplefff (maplefff)   2020-05-05 17:02:00
https://i.imgur.com/HKTDYjM.jpg 出一張嘴都麻塞得下去
作者: andy5656 (andyandy)   2020-05-05 22:51:00
雖然我不覺得塞不下啦 但如果真的塞不下那就是Apple的問題了 其他Windows筆電可以用15w CPU 然後一樣輕薄

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