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MAC
[唉麥] Mac Pro搭載M1?
作者:
wowow0915
(哇哇)
2020-11-26 17:27:46
想請問未來M1晶片是否有機會讓imac或Mac pro使用?還是這晶片就是專屬於筆電?我正在
考慮買Mac pro做影像剪輯和特效,在考慮要不要再等等,感謝各位解惑!
作者:
nike00000000
(總動員的進步,提升人類S)
2020-11-26 17:34:00
自行google一下 m1x
作者:
ck574b027
(荒圍!定厝!賊!妹!)
2020-11-26 17:35:00
等硬體之前你要先等軟體
作者:
nike00000000
(總動員的進步,提升人類S)
2020-11-26 17:42:00
imac 明年有機會 mac pro 還沒看到消息就是
作者:
eyecolor
(欸)
2020-11-26 17:45:00
二年時間轉換..你的問題二年內應該都會解決掉
作者:
NoneWolf
(Forty2)
2020-11-26 18:10:00
別的不說 至少等半年 願意等在說吧
作者:
wowow0915
(哇哇)
2020-11-26 18:39:00
感謝大家解惑,自己不是很懂,看到很多M1的評測神話,也會擔心自己花大錢買了Mac pro影像處理的效能卻差M1一截
作者:
SeaOyster
(貿貿)
2020-11-26 19:09:00
專門拿來剪影片又是工作機的話感覺可以買macbook air來頂一下,等未來m1x出來後再做升級,如果不急的話就別買了吧,慢慢等
作者:
ck574b027
(荒圍!定厝!賊!妹!)
2020-11-26 19:31:00
會考慮Mac pro的話應該是用mini吧,原po沒提到詳細內容說不定mini還真的就夠用了
作者:
wowow0915
(哇哇)
2020-11-26 19:32:00
我們平常處理的素材多是6k-8k的raw檔,也會用來調光或跑一些降噪或其他特效,air應該撐不太起來(還是其實可以?)
作者:
maplefff
(maplefff)
2020-11-26 19:53:00
那就先買mac mini試用,之後再買mac pro就好了反正價格連mac pro的記憶體都買不起
作者:
cevs
(cevs)
2020-11-26 20:05:00
我猜是之前流傳的小台mac pro
作者:
nintenblo
(nintenblo)
2020-11-26 20:36:00
afterburner有沒有買??
作者: guanting886 (Guanting)
2020-11-26 21:21:00
你要先看M1 SoC 未來能不能加上32到64GB以上的記憶體Mac Pro 加購選項是可以到1.5TB的
作者:
huabandd
(我是阿肥巴你頭)
2020-11-26 21:23:00
你的需求M1記憶體應該是不夠
作者: guanting886 (Guanting)
2020-11-26 21:23:00
如果蘋果要出 m1 未來的版本給用工作站的客戶至少要能整進超過128GB到晶片上現在版本 沒有看到32GB/64GB的選項勢必蘋果還需要花時間研發跟等待
作者:
benedict76
(ben)
2020-11-27 00:06:00
以後不要封裝一起外掛就好
作者:
Anero
(Adenhart永別了)
2020-11-27 00:11:00
聽說明年是會有小款的Mac pro
作者:
wowow0915
(哇哇)
2020-11-27 01:15:00
小款的Mac pro? 希望不是閹割版
作者:
chironys
(Chiron)
2020-11-27 01:27:00
先等蘋果把他的獨顯端出來再說吧
作者:
maplefff
(maplefff)
2020-11-27 11:16:00
感覺最有可能就是HBM2疊到64GB以上啊一顆堆到64GB, 可能堆個4顆就差不多了
https://reurl.cc/q8A8oD
高集成度、高頻寬,符合Apple設計理念與GPU的頻寬要求
作者:
tyf99
(呵呵)
2020-11-27 15:29:00
依apple產品線區分,應該會有三種晶片吧入門款mini/air/pro, 進階版imac/pro, 重度運算mac pro進階款應該會把gpu大幅增強,至少要能滿足畫cad
作者:
Killercat
(殺人貓™)
2020-11-27 15:48:00
cad一直是支援軟體的問題 不是GPU的問題....看看AutoCAD兩個版本差異有多大就知道了
作者:
NoneWolf
(Forty2)
2020-11-27 18:49:00
HBM2延遲可以嗎 畢竟原本是大頻寬給GPU用的
作者:
maplefff
(maplefff)
2020-11-27 21:29:00
https://tinyurl.com/y3zg7uvf
就我目前得到的資料,HBM本質是用矽穿孔堆疊的DRAM延遲的問題應該不大, Figure 8.有畫出平均latency
https://i.imgur.com/pIyXn2u.png
事實上intel筆電, 包含11代都在使用延遲更高的LPDDR3,4應該沒有理由說ARM-mac用HBM的延遲會造成重大問題而HBM高頻寬的特性,是ARM-mac統一內存結構要兼顧GPU, NPU高頻寬需求很好的選擇。
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