夏普在近期宣布，已和日本電子元件廠Aoi Electronics達成協議，將在夏普液晶面板工廠
（三重工廠）內導入先進半導體封裝產線，將用來生產Aoi 的 FOLP（Fan-out Laminate Pa
ckage）。
Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已於當日簽訂基本協議，Aoi將利用夏普液晶面板
工廠的廠房、設施，興建半導體後段製程產線。Aoi將在2024年內、在夏普三重工廠第1廠房
（總樓地板面積約6萬平方公尺）打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor pane
l packages）產線，目標2026年內全面投產、月產能為2萬片。