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據《日經亞洲》報導，日本半導體研究公司TechanaLye拆解了華為手機後指出， 中芯國際的技術水準已經達到與台積電2021年接近的水準，其技術水準僅落後3年。 該公司主攻各種產品的拆解調查，每年會拆解超過100台電子設備。
TechanaLye拆解的是華為今年4月推出的旗艦手機Pura 70 Pro，並與2021年的華為手機比較。前者使用的麒麟9010由華為海思設計、中芯國際7奈米製程代工；後者使用的麒麟9000，同樣由華為海思設計，不過由台積電代工，並採用5奈米技術。
只差3年，估計是已經超越韓國、屌打日本的程度了