大家好，想請問有關TSV(Through Silicon Via)的問題
我手上查到目前許多研究針對TSV部分試圖以雷射鑽孔取代蝕刻
可以得到較好的孔洞與孔壁形貌，粗糙度、真圓度等表現都比較好
但查來查去卻沒看到為什麼TSV製程需要強調高真圓度
我原本猜想會不會是應力或疲勞等問題? 但google過也找不到資料
因此想請教各位，孔洞真圓度對於TSV製程上有什麼影響?
或是我該換什麼關鍵字嗎? 感謝

應該要反過來問，真圓度對於之後要填充的料有何必要的優勢