想請教大家一個問題
磁粉探傷是否會傷害鈍化的鍍層?
有人跟我說若製程做完鈍化接磁檢，依必要可再做鈍化
因為磁檢時，其檢驗液體會傷表面鍍層(指鐵粉會磨傷)，故要再補一次鈍化
這種事有可能嗎...?
雖然我製程都是排先磁檢完才做鈍化
不過現有這問題，是規範自己寫說若鈍化>磁檢，必要時可再做鈍化一次

可以分享一下規範嗎?