※ [本文轉錄自 Electronics 看板 #1O2P57zP ]
作者: cloudleaf (葉子) 看板: Electronics
標題: [情報] 11/1 高質電路板多領域模擬設計研討會
時間: Fri Oct 21 11:53:40 2016
◎高質電路板多領域模擬設計研討會◎
日期/時間:
105年11月1日(星期二) 13:00-17:00
地點:
集思台大會議中心拉斐爾廳(台北市羅斯福路4段85號B1)
活動介紹:
因應工業4.0的發展需求，硬體規格及軟體整合的重要性日益突顯，對於其中被大量使用
之印刷電路板，其設計及生產之轉型升級也開始受到重視。思渤科技與 ANSYS 攜手推出
包括光波導、電磁效應及多重物理耦合在印刷電路板上的解決方案，觸發您更廣及更深的設計思維。
講題：
● ANSYS AIM 多重物理耦合於 PCB 之應用/思渤科技特聘顧問
● 應用先進模擬技術解決PCB之PI/SI/EMI/ESD問題/吳俊昆 ANSYS Taiwan
● 單晶片光連結模組整合模擬分析與設計/蘇東榆 思渤科技股份有限公司
● 以先進的數值分析技術處理EMI問題/ 魏培森 ANSYS Taiwan
報名活動與查看詳細議程請至官網
https://goo.gl/gcUFhH