Hello 大家好,
小的因為轉行之後很久沒有碰熱傳的東西了. 現在設計遇到一個狀況卡住.
就是我現在需要把一個15W 的發熱元件解熱, jmax=125 C
Theta jc= 0.73 C/W
jb= 6.5 (..)
ja= 11.3 (..)
jma @ 1 m/s= 9.5 (..)
2 m/s= 7.7 (..)
環境溫度最高可能會到85C. jc 蠻低的似乎是在暗示得用heatsink?
如果用了heatsink是不是選個比 1.94 C/W 還小的就可以了?
謝謝!
PS: 還得設計個盒子給它, 因為要 IP55 : (

散熱膏要考慮，風扇也影響熱組，還要抓點buffer吧…

jb jc.jma是什麼

回樓上 Junction to PCB 的熱阻和Junction to air的熱阻。修正一下 Jc 是Junction to case的熱阻