原文來源：
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4001575
原文摘要：
美國防部喊話國會：地對空飛彈也缺晶片
2022/07/23 14:22
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美國國防部敦促通過晶片法案。（法新社）
〔財經頻道／綜合報導〕美國晶片法案即將在兩院表決，預計將為美國半導體產業注入新
能量。美國國防部最近也敦促推進該法案，並稱包括地對空飛彈在內，可供烏克蘭於戰爭
使用的軍事設備，都需要晶片。
《彭博》報導，美國國防部副部長希克斯（Kathleen Hicks）在1份聲明指出：「通過晶
片法案的國安風險很高，微電子幾乎是所有目前和傳統軍事系統的根基。」
希克斯指出，標槍飛彈和刺針飛彈的製造，持續受到半導體生產延遲的影響，而目前烏克
蘭迫切需要這些軍武。本土自產晶片有助於美國威懾對手，並提供盟友更好的協助，而一
個標槍飛彈系統約有200個晶片。
報導指出，自1990年以來，美國在半導體製造業的份額已從37%降至12%，而目前也尚未生
產最先進的晶片，這類晶片主要由台灣半導體廠製造。
民主黨參議員、前戰機飛行員凱利（Mark Kelly） 近期與國家情報總監海恩斯（Avril
Haines）和商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）進行簡報會議，他說：「這對我們來說是
一個國安問題，我們需要通過晶片法案。」
心得感想：
美國會找台灣半導體產業代工晶片的最重要關鍵是成本問題，
如果美國硬要讓美國的軍事設備只用美國自己生產的晶片可能就得花更多錢。