http://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+%28M8%29+Teardown/23615
發表沒多久 拆機報告就出來了
主要零件
紅色：來自爾必達的2GB記憶體晶片，編號為FA164A2PM，驍龍801處理器封裝在它的下方
橙色：來自Sandisk的32GB NAND快閃記憶體晶片，編號為SDIN8DE4；
黃色：來自意法半導體的0100 AA 9058401 MYS晶片，用途不詳；
綠色：高通的PM8941以及PM8841電源管理晶片；
藍色：來自Avago的ACPM-7600功率放大器；
粉色：來自Synaptics的S3528A觸控晶片；
黑色：高通的WTR1625L射頻模組。
用了大量的銅箔 膠帶 看來散熱應該很不錯
最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數只有為2（1分最難修，10分最容易)
iFixit的總結如下：
1、想要拆開後殼太難了，除非你用暴力手段。
2、電池的位置在主板下方，想自己更換是不可能的，除非你是大神。
3、螢幕幕壞了更難修，基本上是無解的，從前方很難拆下螢幕幕。
4、大量的膠帶、膠水以及金屬螢幕蔽讓很多零部件都很難更換。
5、品質很好，外殼非常堅固。
總的來說，HTC M8的做工是有目共睹的，充分利用了機身內部的所有空間，可謂是精良。
但這麼做帶來的壞處就是可維修指數大幅降低，不知道HTC售後會怎麼解決這個辦法。全
金屬的外殼要比塑料更加堅固，但同樣帶來了難以拆除等頭疼的事情，也許HTC在設計的
時候就根本沒有想過要讓使用者自由拆機，出問題了還是老老實實找售後的，一般的手機
修理店都很難搞定。