: http://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+%28M8%29+Teardown/23615
: 用了大量的銅箔 膠帶 看來散熱應該很不錯
: 最終iFixit給出的HTC M8的可維修指數只有為2（1分最難修，10分最容易)
: 4、大量的膠帶、膠水以及金屬螢幕蔽讓很多零部件都很難更換。
先解釋貼紙的部分, 圖上看起來, 銀色貼紙大多遮住的是黃色的FPC(軟式電路),
合理懷疑銀色的貼紙(或是你認為的膠帶)是輻射遮蔽貼布
因為FPC高速狀態下很容易輻射出干擾訊號, 會有很多不希望發生的影響.
: 推 tutu760211 :做工紮實 用一堆膠水膠帶 所以泡在水裡才不容易掛? 03/27 01:59
只能說真的做得很緊(?)這樣...
: 推 kevin20541 :抱歉 問個問題 如果內部零件很Compact電池不夠大顆 03/27 02:12
: → kevin20541 :是因為使用的零件特多？ 例如雙鏡頭 不然厚度也不 03/27 02:13
: → kevin20541 :特別薄 一開始還以為做工不夠緊密 03/27 02:14
: → rickinnight :也許考慮重量因素吧 金屬機殼本身比較重 03/27 02:17
其實還是跟堅持手感這個東西有點關係,
所以電池比較寬, 主板比較窄, 直接對背就蠻厚的
如果看其他手機(如S4,S5,NOTE,Z...) 做法是主板跟電池分邊放
講白話就是攤平, 這樣也就可以扁平化.
: → trfmk1 :相機主版居然用雙面膠固定... 03/27 07:05
相機主板那個雙面膠, 魯蛇放大看了一下, 應該也是導電雙面膠
主要功能是接地, 而且貼這麼大一片, 應該是死也要接到地... 固定只是順便
因為這片板子已經有4顆螺絲固定.
: 推 aztcsteven :請問這麼多膠帶不會影響散熱？ 03/27 08:15
應該是影響不大, 因為這應該是金屬貼布,
以前有個大哥跟我說可以利用這個東西順便導熱更快散
但小魯蛇是持保留態度啦...
畢竟小弟專長不是熱學, 我只覺得不會嚴重過熱應該還好
另外, 全金屬機身熱得快也散得快
: 推 priv :真的回到 RMA 膠帶問題不大啦，熱風槍低溫烘一下就 03/27 09:02
: → priv :掉了 03/27 09:02
: → priv :還有作業員哪有那容易被操死，黏貼一定要做治具的， 03/27 09:03
: → priv :不然都手黏大陸高中生作業員一定黏得亂七八糟 03/27 09:03
P大又對了! 應該是吹一下就好了~ 貼也應該會有工具幫貼
P大威武
: → ducamao :不過htc layout好像一直都不太好...很像對岸產品.. 03/27 11:53
: → ducamao :裡面焊接、乾淨度很糟 03/27 11:53
我怎麼覺得可以lay成這樣塞這麼緊密還蠻強的...? layout應該還不錯吧?
: 推 flightleaf :作工複雜也能可以很好拆吧??事後維修方便度 03/27 12:16
: → flightleaf :我覺得算工藝水準的一部分 03/27 12:16
: → flightleaf :不然只壞一小部分卻一髮動全身的需要連帶換一堆東西 03/27 12:18
: → flightleaf :，這絕不是消費者樂見的 03/27 12:18
其實這是製造觀念的問題
如果今天HTC已經克服製造問題與維修問題, 拆裝跟吃飯翻書一樣
那應該就沒啥關係
但是有個活生生的例子是SAMSUNG
S5就是很好拆, 各個大部零件(如天線)都模組化, 不只是換國家賣可以直接換掉part
維修也可以直接把part拿來換
所以S5量產的速度如果備料都正常的話, 應該是別家的數倍快... 維修也是
: 推 scottnet :看完覺得正面HTC logo那塊黑色還是可以再精簡掉 03/27 13:08
以硬體角度來看, 如果觸控面板的感應區域有延伸到LOGO那一塊, 且觸控晶片支援夠高
那硬體應該沒什麼大問題. 軟體工程師更新FW應該就可以打開那邊的觸控功能
這也是為什麼有人說M7有人去拜過XDA大神以後找到可以把LOGO當HOME的方法
但是以ID設計來講, 那邊現在就是沒有燈發光呀...
back,home,多工等三鍵在暗咪摸時就沒什麼辦法分辨了, 有點不防呆
另外, 這隻的天線真的太猛, 有看到天線tunner晶片, 但沒找到天線
卻看到天線彈片直接頂在金屬機殼上...
這表示背蓋看過去那兩條金屬(不只是縫, 包含含金屬條本身)應該都是天線設計的內容
機關算盡呀... 為天線工程師們的肝默哀, 真的很厲害
以上 二兵魯蛇新GG拜讀ifixit與板上諸大神推文後 做心得感想
謝謝KB輔導長(?)