http://technews.tw/2014/09/24/ihs-iphone-6-plus-bom/
在大摩的報告之後，IHS Suppli 也發布了相關的報告，其報告中除了列舉各個零件的的
價格外，也列舉了所有零組件的廠商。比較讓人意外的是，IHS 同時也指出，新一代的
A8 處理器的確透過 TSMC 台積電代工生產，不過三星也同時分擔了部分產能，並非
TSMC 獨家取得代工。
根據 IHS 公布的零組件成本比前一天大摩（Morgan Stanley）公布的價格還低上 10 多
美元。以 iPhone 6 16GB 來看，IHS 的加上組裝估算成本為 200 美元，其中單價最高的
為 4.7 吋的 IPS 觸控面板，成為達到 45 美元，其次為無線模組、結構與各個音源、
NFC 等控制晶片。
在關鍵零組件的來源方面，IHS 也有詳細的列出，其中新的觸控面板主要來自 LG
Display，而 JDI 也提供部分來源，表面的玻璃不意外的來自於康寧，基頻晶片則是高通
（Qualcomm）的 MDM9625M、1GB 的記憶體分別來自 SK Hynix 與三星與美光等。IHS 中
標示 NAND Flash 均來自 SK Hynix，不過就我們所知三星也提供了部分的產量。
此次新加入的 NFC 近場通訊功能的晶片則由 NXP 恩智浦供應，型號為 PN65V，NFC
Booster IC 則是來自 amsAG 的 AS3923。
另外，新一代的 A8 處理器採用了 20nm 的製程，IHS 也表示 TSMC 的確取得了此次 A8
處理器的代工生產，不過原本代工 A7 處理器的三星並未被排除在外，同樣也負擔了部分
A8 的產能。
心得：
看起來庫克真的很厲害，BOM Cost多貴了15美元，
售價就可以多貴上一百美元，最貴的螢幕也比競爭對手要便宜，
蘋果在Cost Down上真的比其他廠商還要有一套，
還記得像小米4成本當初也得要個三百多美金嗎?
各家廠商在壓榨供應鏈方面似乎還很有的學