http://tinyurl.com/oqpaph7
HTC 證實將在 3 月 1 日舉行新品記者會之後，現在又有更多這場活動的消息。
現在幾乎可以確定，HTC 將會在 3 月 1 日發表 Hima，也就是新一代旗艦手機以及穿戴
式裝置。
根據 Bloomberg 的報導指出，HTC Hima 代號確定為 M9（這部分與早前消息有些出入）
，主鏡頭將提升至 20MP，而前鏡頭則會搭配 UltraPixel 鏡頭。這款智慧型手機的處理
器將會採用 Qualcomm Snapdragon 810，雖然近期對於這顆處理器的過熱的消息不斷，但
現階段也沒多少款產品可以選擇的情況下，Qualcomm Snapdragon 810 儼然是新一代旗艦
手機的首要對象。
Hima 除了硬體規格確認以外，軟體方面也有一些消息。
HTC 將會為這款採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的新旗艦手機導入 Android 5.0
作業系統外，更會採用 Sense 7.0 UI。另一方面 Dolby 5.1 技術也會在這款產品上被採
用。
除了 Hima 之外，一款與 Under Armour 合作的穿戴式裝置也將在 MWC 展前記者會亮相
。
心得：
基本上主相機畫素拉到20MP是好事情，畢竟畫素越高越好嘛
http://i-cdn.phonearena.com/images/articles/78371-image/htc-quote.jpg
不過這下子今年可能就有不少20MP相機的對決可以看了，
像是那台一定會被抓出來的Z4(?)
其他的部分就不知道有何爆點了，畢竟現在沒有其他的消息可以看XD