來源: http://ppt.cc/afXR (內有圖)
HTC 將會在 3 月揭曉今年的新旗艦手機 – One M9。正當我們奇怪為何到現在還未有照
片流出，今天終於出現了。
這幾張據稱是 HTC One M9 的測試機，從機身初步看來，加上這個消息來源都頗為可信。
One M8 的反光邊框似乎消失了，令機身正面頗像 One M7，上下一樣有前置雙喇叭。左右
邊框好像稍為變幼了，上下邊框就差不多。
機身背面就更有趣，外觀設計和 M8 差不多，但相機鏡頭變成一個巨大的正方形 (有點
像 One Max 的指紋掃瞄，但這個明顯是鏡頭)。之前消息指 M9 會配備 2,000 萬像鏡頭
。最後，從側面看來機身好像極之薄，好像就只有耳機插口的厚度。而且 USB 插槽不像
是 microUSB，更像新一代 USB Type-C。
心得:
hTC死都不把正面LOGO拿掉，可以確定的是M9將維持三下巴...
從照片看來，機身似乎真的有比M8還要薄
但個人認為背面鏡頭變成正方形沒M8這麼典雅
但外觀還是見仁見智，整體來說跟M8外型差不多!