http://udn.com/news/story/7098/703142
過去推出厚度僅5.1mm的Elife S5.1，在後續由OPPO R5以4.8mm輕薄機身超越後，中國金
立 (Gionee)預計將在MWC 2015展前再次挑戰全球最薄手機記錄，預期將直逼4.6mm極限。
中國金立 (Gionee)將在MWC 2015展前再次挑戰全球最薄手機記錄，預期將直逼4.6mm極限
，同時機身尺寸將可能介於5.2吋至5.5吋左右。不過，由於機身厚度持續追求輕薄化，勢
必也將影響標準3.5mm耳機孔設計，或許代表新機將可能捨棄標準耳機孔，而採用2.5mm轉
3.5mm耳機孔，或是採micro USB轉3.5mm耳機孔的設計。
而在OPPO R5強調極度輕薄化之後，機身仍保有相當堅固程度 (甚至可以切削蘋果)，金立
預計推出新機是否也同樣維持穩固抗扭特性，暫時還無法確定，但從近期曝光實機外觀做
判斷，似乎顯示機身將以金屬框體提昇剛性。
心得：
中國廠商對於手機工藝技術的追求真是其他國家難以跟上XD
畢竟連大量量產的哀鳳都能6.xmm厚了，
要拉開製造技術上的差距就得更加地競薄阿，
不過有人衝出4.6mm的話，感覺4.5mm搞不好很快也要被突破了