http://udn.com/news/story/7091/739139
2015-03-02 22:34:26
在MWC 2015期間，Intel確定在Atom系列處理器導入全新命名方式，比照Core i系列以效
能作明顯區分方式，分別歸類為Atom X3、X5與X7，其中X3系列便是直接整合3G或LTE通訊
模組，並且與Rockchip攜手合作的SoFIA系列處理器，主要將鎖定更低價的智慧型手機應
用產品，而X5、X7系列則將瞄準平板裝置、2 in 1裝置或小型筆電產品，並且高度相容
Windows 10作業系統。
而針對目前在手機市場發展長期處於弱勢情況，Intel執行長Brian Krzanich強調隨著新
處理器推行，將能看見Intel能以後起之勢加速追趕競爭對手腳步，並且有信心大幅改善
現行發展劣勢。
Intel在MWC 2015開展活動中，正式揭曉Atom系列處理器全新命名方式，將比照Core i系
列處理器以效能表現作區隔，分別歸類為Atom X3、X5與X7，其中X3系列便是直接整合3G
或LTE通訊模組，並且與Rockchip攜手合作的SoFIA系列處理器，主要將鎖定更低價且尺寸
介於4吋到8吋的智慧型手機或平板應用產品，並且將推行參考設計裝置讓合作夥伴能更快
速推行對應產品。
目前應用Atom X3處理器的商用產品預計將在本季稍晚於市場問世，同時對應LTE連網技術
版本則預計在今年年底前推出。而X5、X7系列部分，則將比照Core i系列處理器採用14nm
製程設計，並且提供兩倍以上3D顯示效能表現，主要對應主流款平板裝置、2 in 1裝置或
小型筆電產品，實際商用產品預計最快今年上半年就會陸續推出，同時高度相容預計今年
第三季推出的Windows 10作業系統。
至於針對LTE市場應用布局部分，Intel也準備在今年下半年底前於應用產品內提供XMM
7360數據通訊晶片，其中主要整合符合全球通訊頻率，並且符合LTE Cat.6規格，提供最
高下載達450Mbps的速率傳輸，並且支援3向載波聚合技術，分別可應用在智慧型手機至PC
產品。
而現場也針對Intel始終聚焦在平板裝置以上產品，但智慧型手機產品應用發展卻遠遠落
後其他競爭對手，Intel執行長Brian Krzanich在此次活動中也強調此類情況將有所改善
，認為Intel將以後起之勢加速追趕競爭對手腳步，並且有信心大幅改善現行發展劣勢。
心得：
按照當年Z2580狂巴死Snapdragon 600之後(嘩居然已經是兩年前)，算時間都2015了，
Intel的手機霸業應該已經稱霸地球要往太陽系發展了(非常大誤)，
今年改名再加上讓RockChip(瑞芯微電子)代工的ATOM X3，
用的是已經成熟(大概啦)的28nm製程，阿痛的成本優勢應該就可以再更上一層樓吧，
畢竟ARM這邊有人遇到大小核打牆，Intel今年究竟能不能擴張地盤呢?
阿痛想要上高階機的宿願在今年究竟有無希望達成XD