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Samsung GALAXY S6 Edge、LG G Flex 2 與 HTC One M9，處理器再加溫度簡測
MWC 2015 會場中，我們實際測試了 HTC One M9 的處理器表現。
HTC One M9 採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器，與 LG Flex 2 相同，因此我們
實際在會場執行 AnTuTu 與 PCMark for Android，看看 HTC One M9 的表現。
AnTuTu 部分，HTC One M9 的表現較佳；只是再在 PCMark 的話，各有輸贏，但整體以
HTC One M9 以 4072 總分稍微領先 LG G Flex 2 的 4061。
在 PCMark 運算過程中，我們可以見到 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的時脈曲線。
HTC One M9 以金屬機身協助散熱，整體時脈表現較塑膠機身的 LG G Flex 2 要好，最高
可以飆到 1.6GHz，而後者最高則是 1.2GHz。（上圖為 HTC One M9，下圖為 LG G Flex
2）
如果與 Samsung GALAXY S6 Edge 相比，可能 Samsung GALAXY S6 Edge 使用的 Exynos
7420 處理器，現階段表現會比 HTC One M9 的 Qualcomm Snapdragon 810 要好。
比較讓人訝異的部分在與 I/O 表現，基本上兩台裝置的數據並沒有太大的差異，但是
HTC One M9 使用的是 eMMC 5.0，而 Samsung GALAXY S6 Edge 為 USF 2.0。兩者在
讀寫表現會有些許差距。當然，在記憶體方面，LPDDR3 的時脈與時序較佳，表現也跟著
較 LPDDR4 的 Samsung GALAXY S6 Edge 要好。
(HTC One M9應該也是用 LPDDR4...)
此外，HTC One M9 的 Qualcomm Snapdragon 810 處理器溫度在 AnTuTu 大概如此。
除了 LG G Flex 2 為韓版市售機外，Samsung GALAXY S6 Edge 與 HTC One M9 仍非市售
版本。雖然跑分並不是絕對，但我們從過去的 PC 硬體經驗到現在，跑分仍具有一定的參
考價值。
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另外還有關於HTC One M9 + Snapdragon S810的溫度相關資訊
http://ppt.cc/6x4P
外媒測試搭載驍龍810處理器的HTC M9手機時，安兔兔跑分軟件提示手機的溫度過高，
請冷卻后再進行測試，而更早時候的LG G Flex 2測試時雖然沒有出現這樣的問題，
但其隨測試次數的增加，性能得分越來越低，高通為了防止驍龍810過熱對其進行了
降頻，而多核性能降幅已經超過30%.
http://ppt.cc/wMBg
一個羅馬尼亞的網站 Mobilissimo.ro 在 MWC 會場打算以安兔兔軟件測試 HTC One M9
的能力，不過在測試途中手機竟彈出過熱警告，希望用家可以暫停測試，否則可能會
傷害系統。要知道 One M9 的機身已經採用散熱能力較好的金屬製造，在此情形下仍然
出現過熱警告，亦即代表處理器的發熱速度高於機身的散熱速度。
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看起來, 相同的Snapdragon S810,
HTC One M9 表現大致比 LG G Flex 2要好一些,
但是測試PCMark時溫度大致都在37度C左右,
但是HTC One M9跟 Samsung GALGXY S6 Edge一比,
除了Ram Access, 3D繪圖之外,幾乎全軍覆沒,
但是3D繪圖又跟AP沒啥麼關係.
看來Snapdragon S810真的被 Exynos 7420海K.
重點是, Exynos 7420測試PCMArk時溫度維持在32度C左右.
最後還有一張圖顯示
HTC One M9跑AnTuTu的溫度可以到達47~49度C.
所以採用Snapdragon S810的手機,
在冬天時真的可以拿來當暖暖包.
(怎麼沒有S6 Edge跑Antutu的溫度?)