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MoneyDJ新聞 2015-03-10 12:03:26 記者 郭妍希 報導
Sony Corp.不像許多智慧型手機大廠、每年僅會發布一款旗艦機種，相反地該公司是以半
年為新機發表的週期，這也意味著，次世代旗艦智慧型手機「Xperia Z4」應該隨時都可
能問世。不過，Z4卻在最近舉行的世界通信大會(Mobile World Congress；MWC)中缺席，
引發市場關切。
最新謠言顯示，Sony可能正在忙著解決高通(Qualcomm)「驍龍(Snapdragon) 810」處理器
的過熱問題。Phone Arena 9日報導，知名Twitter爆料用戶Ricciolo 7日透露，Sony正在
尋找解決方案，希望能在處理驍龍810的過熱問題之餘，還能保有超薄的機身設計。根據
報導，Xperia Z4理論上應該是全球最薄的旗艦機種。
Sony才剛剛在MWC發表了全球最輕薄的10吋平板電腦「Xperia Z4 Tablet」，其厚度僅
6.1mm、重達389g，雖然這款裝置也是採用驍龍810處理器，但其平面空間比智慧型手機大
上許多、能順利散發熱氣。市場之前就傳出，Sony Z4智慧手機也打算採用「超薄」策略
，厚度不但比自家Xperia Z3薄上許多、且也勝過競爭對手三星Galaxy S6及蘋果iPhone 6
。
心得：
這對索尼來說可是不小的壓力阿，前面兩代的Z2跟Z3為了解熱還採用了熱導管，
可是即便是超薄熱導管在堆疊上還是得佔掉1~2mm的高度，
在這個要不斷競薄的環境下索尼要怎麼同步解決散熱跟變薄呢，
這在後面應該會被很多人關注吧，尤其Z3還算是相當耀眼的前代，
Z4不知道會在哪方面做更往上的提升