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新處理器的規格詳細
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除了Qualcomm、三星等廠商均投入自主架構處理器發展，華為方面也同樣以其下海思半導
體「麒麟 (Kirin)」系列處理器為主力發展。而在今年MWC 2015期間除透露預計今年內推
出Kirin 930處理器之外，華為也暗指目前已經著手打造ARM Cortex-A72架構的處理器產
品，目前看起來將是預計下半年陸續推出的Kirin 940與Kirin 950。
根據gizmochina網站取得消息，指出華為除將在今年內推出Kirin 930處理器之外，日前
透露將以ARM Cortex-A72架構打造的全新處理器產品，將分別是Kirin 940與Kirin 950，
兩者分別將在今年下半年間陸續推出。
目前Kirin 930確定採用ARM Cortex-A57與Cortex-A53組成的big.LITTLE架構，並且提供
2.0GHz運作時脈且搭載ARM Mali T628 GPU，以及對應Sensor Hub的i3協同處理器，並且
支援Dual SIM Cat. 6 LTE通訊規格，預計將在今年第二季內推出。
而在Kirin 940部分，則是華為旗下海思半導體首款以Cortex-A72架構設計的SoC處理器，
將以ARM Cortex-A72與Cortex-A53的big.LITTLE架構為設計，並且導入支援LPDDR4雙通道
記憶體，並且搭載ARM Mali T860 GPU、支援3200萬畫素雙鏡頭控制與Tensilica HiFi 4
數位音效處理器，同時也支援4K畫質影像編碼，通訊機能部分則支援Dual SIM Cat. 7
LTE規格，另外也將搭載支援Sensor Hub、連線與安全功能的i7協同處理器。
其餘部分則分別支援UFS 2.0、eMMC 5.1、SD 4.1 (UHS-II)等規範，同時也對應MU-MIMO
ac Wi-Fi技術、Bluetooth 4.2 Smart、USB 3.0與NFC等連接功能。
在Kirin 950部分，則大致上與Kirin 940大同小異，但GPU將配置ARM Mali T880規格，同
時運作時脈也將從2.2GHz提昇至2.4GHz，並且對應4200萬畫素雙鏡頭控制與Dual-SIM
LTE Cat.10通訊機能。
至於實際推行時間部分，Kirin 940最快將在今年第三季問世，可能將應用在新款Ascend
Mate 8，而Kirin 950則可能會在今年第四季才推出，同時兩款處理器都可能由台積電
16nm FinFet製程技術生產。
心得：
所以看起來Krin 930也是會上A57+A53了，
雖然GPU用的是有些老的沒力T-628，
但是華為應該也只打算推到Full HD的機種，
應該就是沒太多差異，不過後面那個940跟950看起來就打算要規格灌到滿了，
華為的技術堆疊速度真的很快，能夠在SOC這方面追得這麼快的廠商可不多阿