http://www.eprice.com.hk/mobile/talk/4693/201373/1/
OPPO 上月才正式推出 4.85mm 超薄手機 R5 的國際版，現在有關後繼機 R7 的消息已經
開始流出。有報導指 OPPO R7f 已經取得了印尼電訊監管部門的認證，意味著新手機隨時
準備推出市場。
根據 GizmoChina 的報導，OPPO R7 將會是首部採用 MediaTek 最新的 64-bit MT6795
2.2GHz 八核處理器，這處理器支援 2K 高清顯示。這個 CPU 亦好大機會用係 HTC 傳聞
的 M9 Plus 與 E9 上面。暫時知道 R7 會是 4G 手機，並且可能有 2,070 萬像素相機。
據悉 R7 同樣會採用超薄機身設計，至於會不會繼續不設 3.5mm 耳機插位，則有待正式
發表後才知道。
心得：
Oppo R系列憑藉"超薄"的這個特點，
就可以在市場上不斷延續的推出新系列，
FHD的顯示螢幕應該是跑不掉，
會不會跟Vivo賭氣去爭那個0.1mm的輸贏就不知道了，
但超薄的這個特點應該是不會捨棄的，
耳機孔如果加得回來或許好評會加分不少