http://udn.com/news/story/7098/780330
上市版HTC One (M9)再體驗 熱度不影響使用
HTC在今日正式在台開賣年度旗艦新機HTC One (M9)，我們也很快地取得
搭載實際上市韌體版本機種，確認是否如同HTC說明將能提供更好的使用
體驗表現。
首先回顧近期狀況，原本預定在3月16日搶先全球在台灣市場首賣，後續
卻部分因素而延後上市時間，HTC曾對此表示將以最新韌體提供更好使用
體驗，但市場看法認為主要是為了改善日前傳出新機疑似有過熱現象，同
時在MWC 2015發表期間也有拍攝影像發生白平衡偏綠等問題，雖然後續在
台發表上市消息時已作調整，可能也希望在實際上市前再作進一步提昇。
過熱現象依然存在 但不影響實際使用
在此次取得搭載實際上市韌體版本機種中，許多人關切的發熱問題其實在
快速充電時仍存在，但這部份原本就與充電時連帶產生熱能有關，特別是
HTC One (M9)採用切削細薄的金屬機身更容易導熱，因此對於持握時的熱
度感受更為明顯，不過熱度表現情況大致與去年推出的HTC One (M8)相當
，同時熱度消退速度其實也頗快。
至於在效能部分，透過CPU-Z等App實際測試大致與先前Qualcomm公佈處理
器數據相同，一般運作約維持在1.5GHz左右的運作時脈，亦即以 big.LITTLE
架構中的小核Cortex-A53處理基礎功能，直到執行遊戲或透過解碼器播放
壓縮格式影片內容時，才會使用較高效能的大核 Cortex-A57部分。
因此相較去年使用在旗艦機種的Snapdragon 801，或三星Galaaxy Note 4
採用的Snapdragon 805運作時脈均從2.5GHz起跳，Snapdragon 810運作時
脈在帳面數據較為吃虧，卻能以big.LITTLE架構提供更好的運作效率與電
池損耗表現。另外，若相比同樣以ARM big.LITTLE架構設計的三星Exynos
7420的話，則在處理器製程造成電力使用的明顯差異 (Snapdragon 810處
理器仍以台積電28nm製程生產)。
不過，由於Qualcomm針對Snapdragon 810處理器額外加上過熱保護機制，
一旦超出一定效能運作便會讓GPU處理區塊開啟節能模式，藉此避免造成
過熱現象，但也因此讓諸多處理運算工作落在處理 器本身，所以在處理
遊戲等需要高度運算效能的需求時，連帶也會產生明顯熱能而使金屬機身
導熱。而HTC後續延後出貨，可能希望藉由韌體方式改善整體運作結構，
避免處理器產生過多熱能，但也可能因此影響透過安兔兔等市面常見跑分
軟體測試數據表現。
就目前拿到搭載實際上市韌體版本機種短時間使用感受，其實在一般接聽
電話、上網或觀看串流影片等使用都不太會有明顯過熱、發燙問題，大致
僅在充電過程、透過測試軟體跑分或遊玩需要重度圖像處理的遊戲內容等
，才會有明顯變熱感受。但因為經由調整避免處理器熱能影響效能表現與
使用感受，因此可預期HTC One (M9)並非以單純追求效能為主，而是在兩
者間取得合適平衡。
編按：以下兩張擷圖分別在相近時間透過安兔兔跑分軟體進行測試，可以
發現後續跑分結果與首次跑分測試略微下降。
拍照表現
而針對先前在MWC 2015期間發現低光環境拍照白平衡會明顯偏綠等現象，
在稍早於台灣地區上市發表時便明顯改進，在此次實際上市韌體版本似乎
並沒有明顯不同之處，但已經可完整發揮2070萬畫素相機解像能力，但缺
點可能還是在於未能搭載光學防手震等問題。
心得：
上市版本跟M8的發熱情形差不多，果然htc工程師已經順利解決問題了
，開賣前一堆人不看好，發表後在板上看到許多漂流褲，褲子掉了沒
關係，趕緊買台M9穿回來就好。M9承襲M8優秀的設計，加上完全進化
的2000萬鏡頭，還有更優秀的杜比音效，htc相信一定能夠靠著它達到
新一波的高峰。