https://www.ifixit.com/Teardown/HTC+One+M9+Teardown/39166
主要組件堆疊的方式同樣與M8差不多，螢幕>>電池>>主板
而非iPhone6或s6的螢幕>>[電池+主板]
電池的面積占了很大一塊，但厚度好像不到3mm
下方空間喇叭與I/O也就滿了，沒有做指紋辨識
記憶體是三星的RAM LPDDRR4 3GB
內部儲存空間是三星的 32GB eMMC NAND
易維修難度是2分(滿分十分)
ps.本來想講一些心得，但好像沒什麼好說的
報告中寫的滿清楚的，有興趣的可以自己去看