聯發科上週發表 10 核心 Helio X20 處理器，內部官方實測結果發現，Helio X20 在散
熱技術上遠遠勝過高通最頂級處理器驍龍 810，在最高工作負載下，Helio X20 溫度至少
低了10℃ 左右。
Helio X20、驍龍 810 均是以 20 奈米製程打造，也都是當今市面上效能最強的行動處理
器。根據 STJS Gadgets Portal 網站引述聯發科內部測試報導指出，驍龍 810 在低時脈
核心過熱（38℃）的狀況下，會將運算工作移轉至高時脈核心，時間平均約在 15 分鐘之
後。
相較之下，由兩顆 2.5GHz Cortex-A72、四顆 2.0GHz Cortex-A53 與四顆 1.4GHz
Cortex-A53 組成的 Helio X20，則會視工作量與溫度，在三層核心架構（Tri-Cluster）
下做動態切換，藉以達成降溫的效果。
如從溫度時間曲線作比較，更可區分兩者溫度管理能力上的差別。如上圖所示，Helio
X20 工作溫度多維持在 23-30℃ 之間，最高溫不超過 33℃；驍龍 810 工作溫度介於
23-42℃ 之間，而在最高工作負荷下，溫度更高達 45℃。
http://technews.tw/2015/05/18/helio-x20-snapdragon-810/
實測溫度比較圖:
http://goo.gl/al8kwo
高通這下真的澇賽了
10核心溫度居然可以這麼低