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7 月新機搶先看!三星 GALAXY J 系列新機降臨,中國品牌大廝殺
2015 年 7 月新機多數為中國品牌,但 Samsung 也將在台灣推出
GALAXY J 系列智慧型首機,包括了高階版的 GALAXY J7 與入門級
的 GALAXY J1。
中國品牌部份,HUAWEI P8 是年度旗艦,採用窄邊框螢幕,相機強調
採用了 RGBW 四色感光元件,讓照片更真實,OPPO 則推出旗艦款 R7,
是首款採用無邊框設計的弧面螢幕,主打全局閃拍功能,超快的相機
啟動速度是主要特色,而 ZTE 首次以自家品牌在台灣推出智慧型手機
Blade S6 Plus,採用 5.5 吋大螢幕,並擁有類似於 Apple iPhone 6 Plus
的外觀設計。
【Samsung GALAXY J7】
Samsung 前陣子才發表了 GALAXY J7/J5,現在要於台灣上市了!
GALAXY J7 配備 5.5 吋、1280 x 720 解析度螢幕、Qualcomm Snapdragon
615、Snapdragon 410 處理器,搭配 1.5GB RAM / 16GB ROM,能透過
microSD 記憶卡擴充,採用 1,300 萬畫素 F1.9 大光圈相機、500 萬畫素
前鏡頭與前置 LED 補光燈,並具備 85 度廣角與 120 度超廣角模式;
能支援 4G 雙卡、雙待,系統為 Android 5.1 Lollipop 版本,電池容量
則為 3,000、2,600mAh;該手機共有白、金、黑三色,根據中國的銷售定價,
預計新台幣售價約 8,920 元。
【Samsung GALAXY J1】
同樣屬於 GALAXY J 系列的 Samsung GALAXY J1 則為一款入門級產品,
採用 4.3 吋、800 x 480 解析度螢幕,內建時脈 1.2GHz 的四核心處理器、
768MB RAM / 4GB ROM,能透過 microSD 記憶卡擴充 128GB 儲存空間,
相機 500 / 200 萬畫素,搭配 1,850mAh 電池。
【HUAWEI P8】
HUAWEI P8 採用 5.2 吋 FHD 螢幕,邊框僅 1.6 mm,螢幕佔比 78.3%,
機身尺寸為 144.9 x 72.1 x 6.4 mm,重量為 144 g;配置 64 位元
海思 Kirin 930 / 935 處理器,並具備獨立圖像處理器;ROM 有
16GB 和 64GB 兩種版本,3GB RAM;搭載 1,300 萬畫素主相機、
800 萬畫素前鏡頭,相機主要特色在於搭載 RGBW 4 色感光元件,
亦加入光學防手震功能,電池容量 2,680mAh,並支援雙卡雙待。
16GB 版本限定色為銀、灰兩種、64GB 則為黑、金兩種,售價分別為
499、599 歐元,折合新台幣約 16,731 與 20,084 元,不過這價格為
歐洲售價,台灣上市價格應該會比較低一些。
【OPPO R7】
OPPO R7 採用一體成型金屬機身,機身尺寸為 143 x 71 x 6.3 mm,
搭載無邊框 1920 x 1080 FHD 2.5D 弧面玻璃螢幕。搭載 Qualcomm
Snapdragon 615 八核心處理器、3GB RAM、16GB ROM,並支援
microSD 卡擴充,配置 1,300 萬畫素主鏡頭、800 萬畫素前置鏡頭,
支援雙卡雙待、4G LTE 網路、VOOC 快速充電技術 。內建 2,320mAh 電池,
全機重約 147g。
全局閃拍系統是這次的主打特色功能,可在 0.7 秒內快速啟動相機,
PDAF 對焦技術更將對加速度提升到 0.1 秒。OPPO R7 推出金、銀二色,
售價 2,499 人民幣,約新台幣 12,500 元。
【ZTE Blade S6 Plus】
ZTE Blade S6 Plus 外型近似 iPhone 6 Plus;機身尺寸 156.6 x 77 x 7.7 mm,
螢幕採用 5.5 吋 720P HD IPS 螢幕,內建 Qualcomm Snapdragon 615
八核心處理器,並搭載獨立顯示處理器 Adreno 405;2GB RAM / 16GB ROM,
擁有 1,300 萬畫素相機、500 萬畫素前鏡頭,支援 microSD 擴充,以及
藍牙 4.0、LTE 上網,電池容量 3,000 mAh,重量 139g;系統採用
Android 5.0.2 Lollipop 作業系統,支援台灣 4G LTE 全頻段行動網路。