http://technews.tw/2015/07/23/qualcomm-lay-off/
不過是裁員，高通怎麼就被唱衰？
日前，手機晶片老大高通裁員和可能業務分拆的消息在業內引起了高度關
注。對此有業內認為，如今的高通在對手（例如聯發科、三星等）的競爭
壓力下正在走向衰敗。那麼事實真的如此嗎？
業內知道，作為手機晶片，基頻和應用處理器是其重要的組成部分，那麼
在這兩個市場中，高通與對手相比的實際情況是怎樣的呢？在此我們不妨
看看權威機構的幾個統計。
先看手機基頻晶片市場
在 Strategy Analytics 發表的2015第一季度全球手機基頻晶片（BP）
銷售額統計的排名中，高通、聯發科、展訊排名前三，市場佔有率分別為
61%、18%、7%。高通的營收是聯發科的 3 倍多，在市佔率上，高通今年第
一季的市場佔有率為 68.8%，聯發科為 13.8%，高通是聯發科的 5 倍之多
。由此可以看出，在手機晶片重要組成部分的基頻晶片市場，高通無論在
營收還是市佔率上均大幅領先聯發科。
其次是手機應用處理器（AP）市場
儘管在 2014 年高通的市佔率驟減至 32.3%，聯發科一路飆升至 31.67%。
但從營收看，據 IC Insights 2015 年第一季全球半導體營收排名統計
，聯發科營收為 17.99 億美元排名第 10，而高通則以 44.34 億美元排名
第 6，其營收是聯發科的將近 2.5 倍。由此可見，儘管市佔率相當接近，
但鑑於聯發科的晶片更多是在中低階市場，所以在實際的營收上還存有不
小的差距。值得一提的是，從聯發科銷售額年增長率只有 12%，增速比起
過去有放緩跡象看，聯發科市佔率的增長是以犧牲營收作為代價。
最後是手機晶片性能
日前安兔兔發表了 2015 上半年全球手機性能排行榜顯示，在全球性能排行
榜中的晶片佔比，高通驍龍 810 佔據了 50% 的市佔率，而三星 Exynos E7420
和高通驍龍 805 各佔據 20%，聯發科借助 MT6795 勉強上榜佔據了 10% 的
市佔率。由此可以看出，儘管聯發科今年在巴賽隆納 MWC 上發表了手機晶片
品牌 Helio，以期進入利潤豐厚的高階市場，但由於品牌影響力等多種因素
，要在高階市場對高通造成實質性的威脅尚需時日。
與聯發科面臨相同困擾的是三星。三星自主研發手機處理器的能力雖然在
Exynos 7420 上體現出來，但迫於在國際市場缺乏足夠的說服力，基本上是
自家的旗艦機（例如 Galaxy S6 和 Galaxy S6 Edge）在使用，很難在整
體智慧手機晶片市場影響到高通。
眾所周知，作為智慧手機晶片的領軍者，高通之前的 32 位元驍龍晶片大都
採用自主晶片架構，從最初 MSM8250 開始使用 Scorpion 架構，到目前主流
的驍龍 801 採用的 Krait 微架構（Krait 又被分為多個層級），高通自主
架構在性能上往往領先同時代主流 ARM 標準架構。比如 Scorpion 性能領先
於 Cortex-A8，Krait 領先於 Cortex-A9。當然，當手機晶片開始進入 64
位元時時，高通出於競爭的需要，倉促推出了直接採用 ARM 架構的 810 晶
片，並導致部分採用該晶片手機「發熱」情況的出現，而三星更是因此首次
在旗艦機的發表中放棄了高通晶片。
不過在我們看來，自蘋果率先在 iPhone5s 採用 64 位元 A7 晶片而將智慧
手機帶入 64 位元時代，直到今年其才強制要求所有的 App 必須支持 64 位
元，但對於當時的 Android 陣營來說，無論是在系統還是應用層面均未做好
迎接 64 位元的準備，直到今天，也是如此。
可見當時的高通被對手 64 位元晶片的噱頭迷惑了，倉促推出的驍龍 810 更
多是自身判斷的失誤所致，即便如此，在前述的今年上半年手機晶片性能排
行榜中，810 仍以 50% 絕對領先的市佔率位居榜首，這一來說明高通在高階
手機晶片市場的影響力並未受到實質性的削弱，另一方面也讓我們質疑業內
所言的 810「發熱」的負面影響是否被人為放大。不過，即將到來的驍龍 820
應該徹底扭轉業內對於高通衰落的看法。
別因唱衰放鬆警戒
據悉驍龍 820 將採用三星和 Global Foundries 的 14nm FinFET 製程工
藝，這也是目前已經商用的最高效的製程工藝，而更小的製程意味著更低的
功耗。另外，Kryo 架構的使用，能夠意味著高通將回歸我們前述的在高階處
理器上使用定製晶片架構的策略。即對 ARM 的標準晶片架構進行一定程度的
優化和修改，那麼整體性能的提升（與同樣採用 ARM 架構的晶片廠商相比）
也在情理之中。
除了 Kryo 定製架構外，高通還將在驍龍 820 中引入 Zeroth 認知平台，從
而實現更多豐富的炫酷功能。比如透過深度學習演算法和智慧鏡頭辨識場景、
物體和文字；或者實現根據周圍環境調節音訊表現以及面目辨識；再或者使設
備透過辨識外部環境聲音、體感動作或者面部表情來實現某些操作。
正是由於 820 上述的創新和缺點的改進，據稱三星將會在其下一代旗艦機
（可能是 Galaxy S7）中重新採用高通的晶片。
至於晶片與專利授權業務的分拆，其實早在高通鼎盛時期，高通就一直在權衡
這種策略，與當下高通的市場表現並無直接的關係，更多是股東出於個人權益
最大化的一 種資本行為。另外，從市場研究公司Arete Research Service
預估的高通分拆後晶片製造業務估值約為 740 億美元和專利授權業務約為 870
億美元看，高通在手機晶片市場的價值非同一般，至少不是業內所預估的衰落
企業的表現。
綜合上述的事實和分析，我們認為，高通的裁員與可能的分拆絕非是高通真正
的衰落，更多是業內片面的唱衰而已。不過對於高通的對手來說，客觀認清競
爭形勢，不要誤把業內的唱衰當成真衰而放鬆警戒，才是我們更為關心的。
心得：
雖然某些人這幾天連發好幾篇高通要倒了的新聞，不過基本上高通在手機的
領域還是絕對的老大，的確是沒有什麼好擔心的。各家手機廠商除了高通也
沒有其他的選擇，不管是在專利數量、解決方案、效能來說，買高通都是最
好而且幾乎是唯一的選擇。
而且就算高通真的要倒了，我想正常公司也不會想用三星的Soc吧，畢竟這家
公司有對手賣得好就斷人家貨的案例在啊XD

2011年第三大廠有可能啊

高通這次考慮分割公司 更接近是商業模式的問題 也就是中國那邊罰款的根本原因 高通把授權跟晶片製造分割 未來的爭議比較小 發展空間也不會被各國相繼而來的調查受限

Z3+除了設太低的溫度保護，平常使用溫度跟Z3/Z2差不多