這新聞蠻有趣的，心得打在前頭，
雖然喊14nm八核心好像很厲害，但是要等到2017年這就噓很多了，
但是想想聯芯的產品是賣人民幣五六百的價位，
假設到後年的時候三四千元手機都有逼近今日三叔S6的水準，
那到時候的效能過剩應該就是另一個層次的形容了XD
而我相信到2017開FB跟Line還是會卡卡的啦(跑
今天這個還有雷軍去站台，畢竟他紅米2A用很多
http://img1.mydrivers.com/img/20150723/s_63b4fd14f2964078a89e51926102716e.jpg
http://www.techweb.com.cn/tele/2015-07-23/2180062.shtml
大唐電信旗下的聯芯科技今天舉辦產品溝通會，除了進一步宣傳LC1860，還公佈了一份激
動人心的未來路線圖。
LC1860發佈於去年第三季度，採用台積電28nm HPC工藝製造，集成4+1個Cortex-A7
1.5GHz CPU核心，整合Mali-T628 GPU，整合基帶支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA
/WCDMA/GSM(電信再次悲劇)，是國內第一顆商用28nm 4G芯片。
紅米2A採用的就是LC1860，這也是小米第一款基於國產芯的手機，雷軍稱出貨量已經達到
510萬台，佔了該處理器的絕大部分份額。
聯芯表示，4G的黃金期至少可以延續到2020年，LC1860的生命力也很頑強，預計未來4-5
年都能繼續征戰，而且預計到今年底相關設備出貨量就能超過1000萬部。
即便如此，聯芯也準備了很多後招：
1、2015年底2016年初，推出一顆28nm工藝、首次配備四核A53的入門級芯片，繼續支持五
模。
2、2016年，高端和主流市場分別推出八核、四核64位芯片，同時最高整合Mali-T820GPU
，並支持到LTE Cat.6 300Mbps，不過工藝還是28nm。
3、2017年，高端再發64位八核，工藝改用三星14nm FinFET，基帶也升級為LTE-A
Cat.9/10 450Mbps。同時還會推出一顆單獨的射頻＋基帶SoC，28nm工藝，支持LTE並整合
WCN。