http://technews.tw/2015/07/29/qualcomm-wipower/
高通的Demo影片
https://www.youtube.com/watch?v=fnvhabwjMZA
懶得幫手機接線充電嗎，以後可能不必這麼麻煩！高通研發出新的無線充電技術「
WiPower」，打破現有技術限制，不會因為金屬機殼受到干擾，未來智慧手機和平板電腦
的無線充電或許會更加普及。
Tomˋs Hardware、PhoneArena 28 日報導，高通 WiPower 並非採用較常見的 Qi 或
PMA 規格，而是「無線電力聯盟」（Alliance for Wireless Power、A4WP）研發的「
Rezence」。當前的無線充電技術無法替金屬機殼裝置充電，WiPower 是唯一例外。由於
越來越多裝置採用金屬外殼，高通無線充電總經理 Steve Pazol 表示，替金屬機殼裝置
打造無線充電解決方案，是讓整體業界往前邁進的重要一步。
新技術不受金屬機殼干擾，搭載金屬外殼的智慧手機和平板都能無線充電。WiPower 充電
速度達 22W，速度絲毫不遜於其他無線充電技術，而且可一次替多個裝置充電、還能隔空
充電。由於高通驍龍（Snapdragon）810 處理器支援 WiPower，Tomˋs Hardware 推測，
或許不久後就會有相關裝置問世。
心得：
這樣子應該就沒有再也不支援無線充電的藉口了(吧?)
不過在A4WP跟PMA兩大陣營合併之後，
應該這個就可以有更快的進展了?
不知道後面會不會有A4WP+WPC+PMA這種玩意冒出來，
總之往後充電方式的選擇應該可以多很多，
說不定還會有些喪心病狂的機種把USB Port也拿掉