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MoneyDJ新聞 2015-10-16 12:16:19 記者 郭妍希 報導
華為旗下IC設計商海思半導體(HiSilicon Technologies)自行研發的行動處理器的「麒麟
(Kirin)950」原本是交給台積電(2330)以16奈米FinFET製程技術代工，如今卻殺出程咬金
，傳出三星電子(Samsung Electronics Co.)已提出要以14奈米FinFET製程技術替華為代
工。
Androidheadlines.com 15日報導，海思早已和台積電敲定要以16奈米製程打造系統單晶
片(SoC)，目前並不清楚三星的14奈米製程晶片是否會直接把台積電取而代之、抑或是兩
者將相輔相成。
據報導，三星積極降價為晶圓代工事業拉攏客戶，再加上該公司努力拉升製程技術，有機
會取回數年前流失的市佔率。
韓國亞洲經濟報中文版甫於10月12日報導，依據南韓半導體業界的說法，三星最近與海斯
簽署了14奈米FinFET代工合約，目前正在就晶片生產與海斯研發人員進行協商。有分析認
為，海思之所以選擇三星，是為了具備能與iPhone、Galaxy智慧機媲美的生產能力，海思
內部也設定，麒麟系列處理器必須發展成與高通驍龍(Snapdragon)、三星Exynos系列產品
同等級的晶片。
心得:
華為海思的麒麟950整個也拖了有夠久了，
如果等到比驍龍820還要晚的話應該就不好打了，
華為看起來是在盤算也要來早點讓新的SOC問世?
畢竟沒有新SOC的話，接下來的Mate8就沒有SOC可以用啊，
只是這招到時候算不算是好橋呢?看蘋果的狀況是蠻謎的